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器件和系统封装技术与应用 原书第2版+SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术+ 三维微电子封装+集成电路高可靠封装技术 共四册
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513.2元¥528.215元券
活动结束时间:06-23 23:59 累计销量 :

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