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7册 功率半导体器件封装测试可靠性 现代集成电路制造技术 电子封装技术 光刻技术 半导体纳米器件 光刻理论与技术 MEMS三维芯片
5册光刻技术原著第二版半导体先进光刻理论与技术MEMS三维芯片集成技术功率半导体器件封装测试和可靠性半导体纳米器件工程参考书
陈文元,张卫平,陈迪 著非硅MEMS技术及其应用（正版旧书包邮）上海交通大学出版社9787313125255
【正版书籍】 MEMS传感器接口ASIC集成技术 刘晓为,陈伟平 著 国防工业出版社
【正版书籍】 MEMS技术前沿与应用发展 尤政,赵嘉昊 著 国防工业出版社
【正版书】 非硅MEMS技术及其应用 陈文元,张卫平,陈迪 著 上海交通大学出版社
【正版书】 生化MEMS器件 王晓浩,唐飞,杨兴,王喆垚 著 国防工业出版社
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